四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其...
四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其...
本文主要简单介绍了四侧引脚扁平封装(QFP)的方法
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产...
QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与...
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数...二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 Q
简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic...
上,典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且,BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多,可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路...
上一篇文章(PCB封装欣赏了解之旅(上篇)—— 常用元器件)带大家欣赏了常用元器件的PCB封装,接下来PCB封装欣赏之旅下半程开启,随我一起踏上剩下的PCB封装欣赏之旅吧~ 声明:本文中图片全部来源于立创商城! 1....
由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装技术至关重要。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积...由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的
问题:画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,...
文章大纲 中游细分环节梳理 ·IC设计 ·IC制造 ...半导体产业是现代信息技术基础 ...IC测试就是运用各种方法,检测出在制造过程中,由于物理缺陷导致的不合格芯片样品,主要分为两个阶段:一是进入...
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芯片封装技术介绍
Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(QFP)封装,EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA:registered:(UFBGA)封装。 QFP封装设计用于更简洁的PCB安装,能够显著...
画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是...
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程:广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier)上,采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳,构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片(元件...
QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解! 问题:画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装...
集成电路封装基板技术
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是...
1 半导体器件封装概述 电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成,其中集成电路是用来处理和控制信号,分立器件通常是信号放大,印刷线路板和导线是用来连接...
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数...二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 Q
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54...
封装类型 SOP/SOIC封装 DIP封装 PLCC封装 TQFP封装 PQFP封装 TSOP封装 BGA封装 TinyBGA封装 QFP封装 元器件尺寸 常见电子元器件
Small Outline Package、Quad Flat Package